玻璃裂片机 晶圆wafer

玻璃裂片机专用于晶圆精密裂片与分离，支持4/6/8/12英寸wafer处理，具备高精度定位、低损伤切割、自动化上下料等核心功能，广泛应用于半导体制造、封装测试及科研实验场景，助力提升晶圆加工良率与效率。

2026年4月29日 样品前处理装置