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该系列样品前处理装置,集成等离子清洗与精密裂片技术,用于玻璃、晶圆等表面处理与制样。利用等离子体实现表面活化与清洁,结合应力裂片工艺完成无损分割。设备国产自研,稳定高效,可选桌面或立式设计。配备智能控制与工艺存储,满足半导体、光电等研发品控,有效提升制样一致性与效率。
国产等离子清洗机采用低温等离子体技术,实现材料表面高效清洁、...
玻璃裂片机专用于晶圆精密裂片与分离,支持4/6/8/12英寸...
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